学帮网如何测量btu回流焊的温度曲线
来源：学生作业学帮网 编辑：学帮网 时间：2024/05/15 01:50:58
如何测量btu回流焊的温度曲线
正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点.” 一、测试方法
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.
几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间.
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度.因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线.接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形.
在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身).
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子.测温仪一般分为两类：实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机.
热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度.一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确.
有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小.
另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带(如Kapton)粘住.
还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠.附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间