学帮网什么是OSP工艺线路板
来源：学生作业学帮网 编辑：学帮网 时间：2024/05/27 08:12:12
什么是OSP工艺线路板
答：OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层.这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右.OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺,而且工艺简单,速度快、无污染,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受.