什么是COB技术员

来源:学生作业学帮网 编辑:学帮网 时间:2024/05/05 04:15:00

什么是COB技术员

Cob(Chip-on-Board ),也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.
裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip).板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术
知道什么是COB,那么COB技术员也就会这个工艺的人