LED的芯片封装工艺流程是什么啊
来源:学生学帮网 编辑:学帮网 时间:2024/06/06 15:09:23
LED的芯片封装工艺流程是什么啊
第一步:扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶.
第二步:背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上.
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步:粘芯片.用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上.
第六步:烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长).
第七步:邦定(打线).采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步:前测.使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶.采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装.
第十步:固化.将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间.
第十一步:后测.将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣.
LED的芯片封装工艺流程是什么啊
LED的芯片封装工艺流程是什么啊?国内有没有比较知名的LED芯片封装基地?
LED封装的具体工艺流程有哪些?
请问LED从外延到芯片到封装的详细工艺流程和图列,我需要科普性质的,需要原理性的说明.
芯片封装N/A是什么啊?
表面印字 C79F 封装SOT23 的芯片是什么芯片啊
protell led封装protell中插座和LED的封装是什么啊 谢谢了
led芯片封装就是led封装吗?如题
台湾亿光电子 他是LED封装来着,我想问下,他用的是什么什么芯片?还是别人的?
LED芯片的性价比在LED各种封装形式中,哪种封装对芯片的散热影响较大?哪种芯片性价比高?
LED封装是什么个意思,它是单独的一种产品吗?它的原料是什么?还是制作灯具的前置工序?想知道LED芯片封装是什么个意思,它都包括哪些种类?是一种单独产品吗?
proteus中led的封装是什么
LED芯片表面的金属花纹是什么
印字是KL77 封装是SOT23-5的是什么芯片?
LED芯片是什么?LED芯片是什么做的,什么样的分类?
芯片封装,
请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?COB封装就是将LED芯片直接绑定在PCB板子上的封装.这种封装方式和传统的SMD LED等封装技术上究竟有哪些差异,哪种好?这两种封装方式的对比优劣?(
什么是集成电路芯片的塑料封装?